产品应用
高亮度LED照明/背光模组
高功率电子元件（高功率电晶体、整流器）
汽车应用（整流器、电源模组）
音响设备（平衡器、扩大机）
产品特色
高导热特性 通过UL 746E
极佳之耐漂洗特性 符合UL 94V-0
极佳之环境可靠度 符合RoHS要求
产品多样性 无卤产品
我公司销售高导热基板（TCB)/绝缘金属基板（IMS)是一种具有高导热系数之印刷电路，可同时提供电子元件所需讯号、电源、热传导途径、
可靠度鱼耐热特性，其导热系数为传统树脂基板的(FR4)的5倍至20倍以上，能将电子元件产生之热能经由基板结构，快速的传导至后端散热鳍片或热管等散热模组。
高导热基板之架构由铜箔电路层、导热绝缘层以及金属背板所组成，藉由特殊的高分子配方以及导热填充物的材料技术下，
相关产品已通过多项严苛的厂时间环境测试，并获得国际认证通过。在致力于绿色产品的品质政策，以及无溶剂、无卤素与磷化合物使用的原则下，
所有产品均通过RoHS等国际规范之有毒物质检验，同时兼顾良好的产品特性与环境保护之全球趋势。 | 
